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概述

The MAX526/MAX527 contain four 12-bit, voltage-output digital-to-analog converters (DACs). Precision output buffer amplifiers are included on-chip to provide voltage outputs. The MAX527 operates with ±5V power supplies, while the MAX526 utilizes -5V and +12V to +15V supplies. Offset, gain, and linearity are factory calibrated to provide the MAX526’s 1LSB total unadjusted error (TUE). These devices feature double-buffered interface logic with a 12-bit input register and a 12-bit DAC register. Data in the DAC register sets the DAC output voltage. The MAX526/MAX527 have an 8-bit-wide data bus. Data is loaded into the input register using the two write operations with an 8-bit LSB write load and a 4-bit MSB write load. An asynchronous load DAC (active-low LDAC) input transfers data from the input register to the DAC register. All logic inputs are TTL and CMOS compatible. The MAX526/MAX527 are available in 24-pin, 300 mil plastic DIP, Ceramic SB, and wide SO packages.

关键特性		应用/使用
Reference Input Range Includes Ground (C, D grades) Full 12-bit Performance Without Adjustments 1 LSB Total Unadjusted Error ( MAX526) Buffered Voltage Outputs fast Output Settling 3µs for MAX526 5µs for MAX527 Double-Buffered Digital Inputs Microprocessor and TTL/CMOS Compatible ±5V supply Operation (MAX527)		任意函数波形发生器 自动校准 自动测试设备 数字增益与失调调节 工业控制 机器及运动控制

图表

功能原理框图

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX526 MAX527 申请可靠性报告： MAX526 MAX527 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-52/52

MAX526	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX526DCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526DENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526CENG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DENG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526CMYG/883B			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DMYG			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DMYG/883B			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526CCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526CCWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX526DCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DCWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX526CCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CCWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526DCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526DCWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526CEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX526DEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX526DEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX526CEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526CEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX526DEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX526DEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX527	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX527DCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527CCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527DENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527CCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DENG			Active	PDIP(N)；24引脚；265mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527CMYG/883B			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DMYG			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DMYG/883B			Active	SBDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Y24-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527CCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527CCWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX527DCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DCWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX527CCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527CCWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX527DCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527DCWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527CEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527CEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX527DEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX527DEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX527CEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527CEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX527DEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX527DEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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