MAX293, MAX294, MAX297 八阶、低通、椭圆函数、开关电容滤波器

概述

The MAX293/MAX294/MAX297 are easy-to-use, 8th-order, lowpass, elliptic, switched-capacitor filters that can be set up with corner frequencies from 0.1Hz to 25kHz (MAX293/MAX294) or from 0.1Hz to 50Hz (MAX297).

The MAX293/MAX297's 1.5 transition ratio provides sharp rolloff and -80dB of stopband rejection. The MAX294's 1.2 transition ratio provides the steepest rolloff and -58dB of stopband rejection. All three filters have fixed responses, so the design task is limited to selecting the clock frequency that controls the filter's corner frequency.

An external capacitor is used to generate a clock using the internal oscillator, or an external clock signal can be used. An uncommitted op amp (noninverting input grounded) is provided for building a continuous-time lowpass filter for post-filtering or anti-aliasing. Steep rolloff and high order make these filters ideal for anti-aliasing applications that require maximum bandwidth, and for communication applications that require filtering signals in close proximity within the frequency domain.

The MAX293/MAX294/MAX297 are available in 8-pin DIP and 16-pin wide SO packages, delivering aggressive performance from a tiny area.

关键特性

应用/使用

8th-Order Lowpass Elliptic Filters
Clock-Tunable Corner-Frequency Range:
- 0.1Hz to 25Hz (MAX293/MAX294)
- 0.1Hz to 50Hz (MAX297)
No External Resistors or Capacitors Required
Internal or External Clock
Clock to Corner Frequency Ratio
- 100:1 (MAX293/MAX294)
- 50:1 (MAX297)
Operate with a Single +5V Supply or Dual ±5V Supplies
Uncommitted Op Amp for Anti-Aliasing or Clock-Noise Filtering
8-Pin DIP and 16-Pin Wide SO Packages

	抗混叠
	DAC后置滤波
	数据采集系统
	语音/数据信号滤波

Key Specifications: Active Filters

Part Number

Filter Sections

Order Per Filter Section

Filter Class

Filter Type

Filter Characteristic

Program Method

Lowest Cutoff
(Hz)

Highest Cutoff
(kHz)

V_SUPPLY (Dual)
(±V)

V_SUPPLY
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

min

Dual

See Notes

MAX293

Switched Cap

Lowpass

Elliptic

Clock

0.1

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$3.18 @1k

MAX294

$3.18 @1k

MAX297

$3.18 @1k

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可靠性报告


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定购信息

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没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-66/66

MAX293

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX293MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX293CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293CWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX293CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293CWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293EWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX293EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293EWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX293CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX293ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX293ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX293ESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX294

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX294MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX294CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294CWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX294CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294CWE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX294EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294EWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX294EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294EWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX294CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294CSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX294ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX294ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX294ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX294ESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX297

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX297MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX297CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297CWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX297CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297CWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297EWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297EWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX297CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297CSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX297ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX297ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX297ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX297ESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料