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概述

The MAX543 is a 12-bit, current-output, multiplying digital-to-analog converter (DAC) that comes in space-saving 8-pin DIP and 8- or 16-pin surface-mount SO packages. Its 3-wire serial interface saves additional board space and also results in low power dissipation. When used with microprocessors (µPs) with a serial port, the MAX543 minimizes the digital noise feedthrough from its input pins to its output. The serial port can be used as a dedicated analog bus and kept inactive while the MAX543 is in use. Serial interfacing also reduces the complexity of opto- or transformer-isolated applications. The MAX543 contains a 12-bit R-2R type DAC, a serial-in parallel-out shift register, a DAC register and control logic. On the rising edge of the clock (CLK) pulse, the serial input (SRI) data is shifted into the MAX543. When all the data is clocked in, it is transferred into the DAC register by taking the active-low LOAD input low. The MAX 543 is specified with a single power supply of either +5V or +15V. With a +5V supply, the digital inputs are TTL and +5V CMOS compatible. High-voltage CMOS compatibility is maintained with a +15V supply. Maxim’s MAX543 uses low-tempco thin-film resistors laser trimmed to ±¼ LSB linearity and better than ±1 LSB gain accuracy. The digital inputs are protected against electrostatic discharge (ESD) damage and can typically withstand over 5,000V of ESD voltages

关键特性		应用/使用
12-Bit Accuracy in 8-Pin MiniDIP or SO Fast 3-Wire Serial Interface Low INL and DNL (±1/2 LSB Max) Gain Accuracy to ±1LSB Max Low Gain Tempco (5ppm/°C Max) Operates with +5V or +15V Supplies TTL/CMOS Compatible ESD Protected		µP控制系统 自动校准 数控滤波器 运动控制系统 可编程放大器/衰减器

图表

功能框图 功能原理框图

可靠性报告

查询FIT数据： MAX543 申请可靠性报告： MAX543 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-47/47

MAX543	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX543AEJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BEJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AMJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BMJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX543ACPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543ACPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543AEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX543BCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BCWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543ACWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BCWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543AEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543BEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BEWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543AEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543BEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543ACSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543ACSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX543BCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BCSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543ACSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543ACSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX543BCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543AESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX543BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543AESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX543BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX543BESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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