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概述

The MAX544/MAX545 are serial-input, voltage-output, 14-bit digital-to-analog converters (DACs) that operate from a single +5V supply. They provide 14-bit performance (±0.5LSB INL and ±0.9LSB DNL) over temperature without any adjustments. The DAC output is unbuffered, resulting in a low supply current of 0.3mA and a low offset error of 0.6mV. The DAC output range is 0V to VREF. For bipolar operation, matched scaling resistors are provided in the MAX545 for use with an external precision op amp (such as the MAX400), generating a ±VREF output swing. The MAX545 also includes Kelvin-sense connections for the reference and analog ground pins to reduce layout sensitivity. A 16-bit serial word is used to load data into the DAC latch. The 10MHz, 3-wire serial interface is compatible with SPI™/QSPI™/MICROWIRE™, and it also interfaces directly with optocouplers for applications requiring isolation. A power-on reset circuit clears the DAC output to 0V (unipolar mode) when power is initially applied. The MAX544 is available in 8-pin plastic DIP and SO packages. The MAX545 is available in 14-pin plastic DIP and SO packages.

关键特性		应用/使用
Full 14-Bit Performance Without Adjustments +5V Single-Supply Operation Low Power: 1.5mW 1µs Settling Time Unbuffered Voltage Output Directly Drives 60-kilohm Loads SPI/QSPI/MICROWIRE-Compatible Serial Interface Power-On Reset Circuit Clears DAC Output to 0V (unipolar mode) Schmitt-Trigger Inputs for Direct Optocoupler Interface Pin-Compatible 16-Bit Upgrades (MAX541/MAX542)		自动测试设备(ATE) 数据采集 数字增益与失调控制 工业过程控制 仪表

图表

功能原理框图

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX544 MAX545 申请可靠性报告： MAX544 MAX545 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-49/49

MAX544	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX544ACPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544BCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544ACPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544BCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544AEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544BEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544AEPA+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX544BEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544ACSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544ACSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX544BCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544BCSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544ACSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544ACSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX544BCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544BCSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX544AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544AESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX544BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX544BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX544AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544AESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX544BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX544BESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX545	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX545BMJD			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX545ACPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545BCPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545ACPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545BCPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545AEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545BEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545AEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545BEPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545ACSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545ACSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX545BCSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545BCSD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545ACSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545ACSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX545BCSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545BCSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545AESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545AESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX545BESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX545BESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX545BESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545BESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545AESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX545AESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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