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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [军用产品/航空电子] 
DG508A, DG509A
单片、CMOS、模拟多路复用器


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状态
型号 状态
DG508A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG509A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 1.1MB)
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概述
Maxim's DG508A and DG509A are monolithic CMOS analog multiplexers (muxes): the DG508A is a single 8-channel (1-of-8) mux, and the DG509A is a differential 4-channel (2-of-8) mux.

Both devices guarantee break-before-make switching. Maxim guarantees these muxes will not latch up if the power supplies are turned off with the input signals still present. Maxim also guarantees continuous operation when these devices are powered by supplies ranging from ±4.5V to ±18V.

The DG508A/DG509A are plug-in upgrades for the industry-standard DG08A/DG509A, respectively. Maxim's parts have lower on-resistance, faster enable switching times, and significantly lower leakage currents. The DG508A/ DG509A also consume significantly lower power, making them ideal for portable equipment.

关键特性   应用/使用
  • Improved Second Source
  • Operate from ±4.5V to ±18V Supplies
  • Symmetrical, Bidirectional Operation
  • Logic and Enable Inputs, TTL and CMOS Compatible
  • Latchup-Proof Construction
  • Monolithic, Low-Power CMOS Design

 
  		• 航行器平面显示器
  		• 控制系统
  		• 数据采集系统
  		• 数据记录
  		• 信号路由

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max max max min max max max See Notes
DG508A  Mux 8:1 1 4.5 18 300 2 1000 700 25 5 $2.39 @1k
DG509A  4:1 2 12 $2.39 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
DG508A、DG509A：功能框图
功能框图

设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DG508A.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-51/51

    DG508A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG508ACK    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ABK  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AAK    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AAK/HR    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    DG508AAL/883B    
    		Last Time Buy FPCK；16引脚；291mm²
    封装图： 21-0013 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：F16-3*
    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    DG508AAZ/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ACJ  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ACJ-2    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ACJ+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508ADJ    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ADJ+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508ACWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ACWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508ACWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508ADY  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ADY-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AEWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508AEWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG508ADY+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508ADY+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508AEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG508AEWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG509ACK    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ABK    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AAK  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AAK/HR    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    DG509AAL/883B    
    		Last Time Buy FPCK；16引脚；291mm²
    封装图： 21-0013 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：F16-3*
    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    DG509AAZ/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ACJ  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ACJ-2    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ACJ+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509ADJ  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ADJ+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509AEWE-C30144    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ACWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG509ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509ACWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509ADY  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509ADY-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AEWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG509AEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG509ADY+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509ADY+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509AEWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG509AEWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Industry standard

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    参考文献： 19-0028; Rev. 3; 2003-07-02
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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