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MAX6314
68HC11/双向微处理器复位电路

业内唯一的Motorola 68HCxx/双向兼容、SOT复位IC


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MAX6314US26D2+  
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6314US31D3+  
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6314US31D3+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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材料分析
MAX6314US42D2+T    
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使用封装码/变更:U4+1*
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材料分析
MAX6314US26D2+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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材料分析
MAX6314US25D2+T    
Active

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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6314US25D3+T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6314US25D4+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6314US26D1+  
Active SOT;4引脚;8mm²
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材料分析
MAX6314US26D1+T    
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MAX6314US26D3+  
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MAX6314US26D3+T    
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MAX6314US28D3+T    
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MAX6314US29D2+T    
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材料分析
MAX6314US30D1+T    
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MAX6314US43D2+T    
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MAX6314US44D1+  
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MAX6314US44D1+T    
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MAX6314US44D2+  
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MAX6314US44D3+T    
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使用封装码/变更:U4+1*
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MAX6314US44D4+  
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    参考文献: 19-1090; Rev. 2; 2006-06-15
    本页最后一次更新: 2007-07-18


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