| MAX542 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX542CMJD
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX542BC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX542ACPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542BCPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542CCPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542ACPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542BCPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542CCPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542AEPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542BEPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542CEPD
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|
Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542AEPD+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX542BEPD+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX542CEPD+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX542ACSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542ACSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX542BCSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542BCSD-T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542CCSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX542CCSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX542ACSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542ACSD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX542BCSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542BCSD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX542CCSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX542CCSD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX542AESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX542AESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX542BESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX542BESD-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX542CESD
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|
Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX542CESD-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX542AESD+
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Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX542AESD+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX542BESD+
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|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX542BESD+T
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Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX542CESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX542CESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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