ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [电压基准]  [军用产品/航空电子] 
REF01, REF02
+5V、+10V精密电压基准


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 108kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
The REF01/REF02 are industry-standard precision voltage references. The stable 10V output of the REF01 can be adjusted over a ±6% range with minimal effect on temperature stability. The 5V output REF02 can also be adjusted over a ±6% range. The 10V REF01 has a single-supply operation over an input voltage range of 13V to 33V, while the 5V REF02 has a single-supply operation over an input voltage range of 7V to 33V. Both devices offer a low-current drain of 1mA. The REF02 also provides a TEMP pin whose output voltage varies linearly with temperature, making this device suitable for a wide variety of temperature-sensing and control applications. For new designs, refer to the MAX6035 or MAX6143 data sheets.

关键特性   应用/使用
  • Pretrimmed to +5V, +10V
  • Excellent Temperature Stability: 3ppm/°C (typ)
  • Low Noise: 10µVP-P (REF02)
  • Short-Circuit Protected
  • Linear Temperature Transducer Output (REF02)

 
  		• 模数转换器
  		• 数字电压表
  		• 数模转换器
  		• 门限检测器
  		• 稳压器

Key Specifications:  Voltage References
Part Number VOUT
(V)		 Temp. Coeff.
(ppm/°C)		 Initial Accuracy
(% max)		 ISUPPLY
(µA)		 VSUPPLY
(V)		 VSUPPLY
(V)		 Noise 0.1Hz to 10Hz
(µVpp)		 Features Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
max @ +25°C max min max typ max w/pins See Notes
REF01  10 8.5 0.3 1400 13 33 20 Series
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
TO99/8
 79.7 $1.28 @1k
REF02  5 8 10
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
TO99/8
 $1.28 @1k
查看所有Voltage References (162)

图表
典型工作电路



引脚配置



应用笔记
  		• App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - REF01, REF02 (English only)
  		• 应用笔记2879：选择最佳的电压基准源 - REF02

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-69/69

    REF01 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    REF01CZ-G106    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01EZ-G106    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01AZ/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01Z/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01Z-G106    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    REF01CJ-G106    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G99-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01AJ/883B    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01J/883B    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01J-G106    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CSA+G106    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF01EP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01CP-G106    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01HP-G106    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01EP-G106    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CP    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01HP    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01HP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01CSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF01HSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01HSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01HSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01HSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01CESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF01CESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    REF01CESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF01CESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    REF02 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    REF02EZ-G107    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02AZ/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02Z/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02AZ-G107    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02Z-G107    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02D/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    REF02DJ    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02AJ/883B    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02J/883B    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02AJ-G107    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02J-G107    
    		Active TO99；8引脚；88.4mm²
    封装图： 21-0022 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：T99-8*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CSA-TG107    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF02CSA+G107    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF02DSA+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF02EP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02CP-G107    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02DP    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02HP-G107    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02EP-G107    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CP  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02HP  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02HP+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02DP+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    REF02CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02DSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02HSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02HSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CSA-G107    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02HSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02HSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02CESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02CESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    REF02CESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    REF02CESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    注释、注解
    • Low-drift bandgap reference

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-0887; Rev. 7; 2007-04-19
    本页最后一次更新: 2007-05-31


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有