| MX7548 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MX7548AQ
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548BQ
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548SQ
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548SQ/883B
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548TQ
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548TQ/883B
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Active
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CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548J/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MX7548JN
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Active
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PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548KN
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Active
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PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548JN+
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Active
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PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548KN+
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Active
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PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548JP
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548JP-T
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548KP
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548KP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7548JP+
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548JP+T
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548KP+
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|
Active
|
PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548KP+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7548JEPP
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Active
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PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MX7548JEPP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7548JEPP+
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|
Active
|
PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548JEPP+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7548SD
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Active
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SBDIP(N);20引脚;215.4mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D20-1*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7548TD
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Active
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SBDIP(N);20引脚;215.4mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7548JCWP
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7548JCWP-T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7548KCWP
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|
Active
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SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7548KCWP-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7548JCWP+
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548JCWP+T
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7548KCWP+
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MX7548KCWP+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7548JEWP
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7548JEWP-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7548JEWP+
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|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7548JEWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;138.5mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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