| MX7228 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7228BQ
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228TQ
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228UQ
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228K/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MX7228KN
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Active
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PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228KN+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7228KP
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Active
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228KP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7228KP+
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Active
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7228KP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7228KCWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228KCWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7228KCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7228KCWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7228KEWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7228KEWG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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