| MX581 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX581JH
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581KH
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581SH
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MX581SH/883B
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Last Time Buy
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MX581TH
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MX581TH/883B
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Last Time Buy
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MAX6176
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TO39；3引脚；85.9mm²
封装图： 21-0021 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G39-3*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MX581JCSA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581KCSA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581JCSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX581JCSA-T
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581KCSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX6176
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX581KCSA-T
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX581JCSA+T
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX6176
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MX581KCSA+T
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|
N/A
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No Longer Available
|
MAX6176
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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