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Maxim > 产品 > [电压基准] 
MAX873, MAX875, MAX876
低功耗、低漂移、+2.5V/+5V/+10V精密电压基准


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MAX873 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
MAX875 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
MAX876 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
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概述
The MAX873/MAX875/MAX876 precision 2.5V, 5V, and 10V references offer excellent accuracy and very low power consumption. Extremely low temperature drift combined with excellent line and load regulation permit stable operation over a wide range of electrical and environmental conditions. Operation for the MAX873 is guaranteed with a +4.5V supply, making the part ideal in systems running from a +5V ±10% supply. Low 10Hz to 1kHz noise—typically 3.8µVRMS, 9µVRMS, and 18µVRMS, respectively, for the MAX873, MAX875, MAX876—make the parts suitable for 12-bit data-acquisition systems.

A TRIM pin facilitates adjustment of the reference voltage over a ±6% range, using only a 100kΩ potentiometer. A voltage output proportional to temperature provides a source for temperature compensation circuits, temperature warning circuits, and other applications.

关键特性   应用/使用
  • MAX873/MAX875/MAX876
    • +2.5V/+5V/+10V Outputs
    • ±1.5mV/±2.0mV/±3.0mV (max) Initial Accuracy
  • 7ppm/°C (max) Temperature Coefficient
  • 450µA (max) Quiescent Current
  • Low Noise: 3.8µVP-P (typ at 2.5V)
  • Sources 10mA, Sinks 2mA
  • 15ppm/mA Load Regulation (max)
  • 4ppm/V Line Regulation (max)
  • Wide Supply Voltage Range, +4.5V to +18V (MAX873)
  • TEMP Output Proportional to Temperature

 
  		• 12位ADC与DAC
  		• 数字万用表
  		• 低功耗测试设备
  		• 便携式数据采集系统

Key Specifications:  Voltage References
Part Number VOUT
(V)		 Temp. Coeff.
(ppm/°C)		 Initial Accuracy
(% max)		 ISUPPLY
(µA)		 VSUPPLY
(V)		 VSUPPLY
(V)		 Noise 0.1Hz to 10Hz
(µVpp)		 Features Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
max @ +25°C max min max typ max w/pins See Notes
MAX873A  2.5 7 0.06 280 4.5 18 16 Series -40 to +85
CDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $2.93 @1k
MAX873B  2.5 20 0.1 4.5 16
CDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.67 @1k
MAX875A  5 7 0.04 7 32
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $7.08 @1k
MAX875B  5 20 0.06 7 32
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $3.90 @1k
查看所有Voltage References (162)

图表
MAX873、MAX875、MAX876：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• 应用笔记430：利用电压基准补偿热电偶冷端 - MAX873
  		• App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MAX873, MAX875, MAX876 (English only)
  		• 应用笔记2879：选择最佳的电压基准源 - MAX873, MAX875

    设计指南
  		• 热管理 (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-54/54

    MAX873 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX873AMJA     N/A No Longer Available
    		CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873BMJA     N/A No Longer Available
    		CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873BCSA     N/A No Longer Available MAX873BESA
    		 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873BCSA-T     N/A No Longer Available MAX873BESA
    		 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873BCSA+     N/A No Longer Available
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX873BCSA+T     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX873AESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873AESA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX873BESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873BESA-T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX873AESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX873AESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX873BESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX873BESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX875 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX875AMJA     N/A No Longer Available
    		CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875BMJA     N/A No Longer Available
    		CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875ACSA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX875BCSA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX875BCPA     N/A No Longer Available MAX875BESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875ACPA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX875BCPA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX875AEPA     N/A No Longer Available MAX875AESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875BEPA     N/A No Longer Available MAX875BESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875AEPA+     N/A No Longer Available
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX875BEPA+     N/A No Longer Available
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX875BCSA     N/A No Longer Available MAX875BESA
    		 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875BCSA-T     N/A No Longer Available MAX875BESA
    		 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875BCSA+T     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX875AESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875AESA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX875BESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875BESA-T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX875AESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX875AESA+T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX875BESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX875BESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX876 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX876BMJA     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX876AMJA     N/A No Longer Available
    		CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876BCSA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX876ACPA     N/A No Longer Available MAX876AESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876BCPA     N/A No Longer Available MAX876BESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876ACPA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX876BCPA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX876BEPA     N/A No Longer Available MAX876BESA
    		 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876BEPA+     N/A No Longer Available
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX876BCSA+T     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX876AESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876AESA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX876BESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876BESA-T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX876AESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX876AESA+T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX876BESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX876BESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Low power/drift, REF43 upgrade (MAX873)
    • Low power/drift, REF02 upgrade (MAX875)
    • Low power/drift, REF01 upgrade (MAX876)

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    参考文献： 19-0038; Rev. 3; 2007-06-26
    本页最后一次更新: 2009-11-09


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