MAX703, MAX704 低成本微处理器监控电路，具有备用电池控制器

概述

The MAX703/MAX704 microprocessor (µP) supervisory circuits reduce the complexity and number of components required for power-supply monitoring and battery control functions in µP systems. These devices significantly improve system reliability and accuracy compared to that obtained with separate ICs or discrete components.

The MAX703/MAX704 are available in 8-pin DIP and SO packages and provide four functions:
1) An active-low reset during power-up, power-down, and brownout conditions.
2) Battery-backup switching for CMOS RAM, CMOS µPs, or other low-power logic circuitry.
3) A 1.25V threshold detector for power-fail warning, low-battery detection, or for monitoring a power supply other than +5V.
4) An active-low manual reset input.

The MAX703 and MAX704 differ only in their supply-voltage monitor levels. The MAX703 generates a reset when the supply drops below 4.65V, while the MAX704 generates a reset below 4.4V.

关键特性

应用/使用

Battery-Backup Power Switching
Precision Supply-Voltage Monitor
- 4.65V (MAX703)
- 4.40V (MAX704)
200ms Reset Pulse Width
Debounced TTL/CMOS-Compatible Manual Reset Input
200µA Quiescent Current
50nA Quiescent Current in Battery-Backup Mode
Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
8-Pin DIP and SO Packages
Guaranteed RESET-bar Assertion to V_CC = 1V
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	汽车系统
	计算机
	控制器
	精确的µP电源监控
	智能仪表

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Thresh.
(V)

Reset Out

I_CC
(µA)

Features

Industry Qualified

Oper. Temp.
(°C)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

Active Low

max

max w/pins

See Notes

MAX703

3.3 to 5.5

Push-Pull

350

Adjustable Reset Input

Manual Reset

Power Fail Comparator

Automotive - General

MIL-STD-883B

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

79.7

MAX704

2.5 to 3.3

3.3 to 5.5

30.9

查看所有Battery Backup Circuits (86)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX703

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX703C/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX703MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX703EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX703CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703CSA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX703CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX703ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703ESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX703ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX703ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX704MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX704CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX704CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704ESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX704ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX704ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

	4.63V reset threshold (MAX703)
	4.40V reset threshold (MAX704)