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Maxim > 产品 > [电源和电池管理]  [军用产品/航空电子] 
MAX626, MAX627, MAX628, TSC426, TSC427, TSC428
双路、功率MOSFET驱动器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 184kB)
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Key Specifications:  Low-Side MOSFET Drivers
Part Number Description IOUT
(A)		 RON
(Ω)		 RON
(Ω)		 Rise/ Fall Time Over Temp.
(ns)		 Rise/ Fall Time @+25°C
(ns)		 HR or 883 VSUPPLY
(V)		 VSUPPLY
(V)		 Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
peak typ max max max min max max w/pins See Notes
MAX626  Dual Inverting 2 4 15 40/40 (CL=1000pF) 30/30 (CL=1000pF) CF 4.5 18
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $1.57 @1k
MAX627  Dual Noninverting 2 4 40/40 (CL=1000pF)
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $1.57 @1k
MAX628  Dual Mixed 2 4 40/40 (CL=1000pF)
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $1.57 @1k
TSC426  Dual Inverting 1.5 10 60/40 (CL=1000pF)
CDIP(N)/8
LCC/20
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $1.21 @1k
TSC427  Dual Noninverting 1.5 10 60/40 (CL=1000pF)
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $1.21 @1k
TSC428  Dual Mixed 1.5 10 60/40 (CL=1000pF)
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $1.21 @1k
查看所有Low-Side MOSFET Drivers (26)

图表
MAX626、MAX627、MAX628、TSC426、TSC427、TSC428：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 5: Inductorless Switching Regulator Boosts Input Voltage - MAX627 (English only)
  		• App Note 543: Switch-Mode Supply Charges Battery While Serving Load - MAX627 (English only)
  		• App Note 1932: Simple Circuit Generates Multiple Isolated Supply Voltages - MAX628 (English only)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-84/84

    MAX626 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX626EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA/HR    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX626CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX626CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX626ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX627EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX627CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX627ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX628MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX628CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX628ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC426 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC426EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC426MNP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC426CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CBA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EBA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC427EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC427CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427CBA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CBA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427CBA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EBA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC428EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC428CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428CBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428CBA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    TSC428CBA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC428CBA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC428EBA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428EBA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• Dual inverting (MAX626/TSC426)
  		• Dual noninverting (MAX627/TSC427)
  		• Dual mixed (MAX628/TSC428)

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    参考文献： 19-0863; Rev. 1; 1996-08-01
    本页最后一次更新: 2009-11-09


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