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Maxim > 产品 > [滤波器(模拟)] 
MAX291, MAX292, MAX295, MAX296
八阶、低通、开关电容滤波器

请参考MAX7401/MAX7405 8阶、低功耗贝塞尔滤波器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 128kB)
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概述
The MAX291/MAX292/MAX295/MAX296 are easy-to-use, 8th-order, lowpass, switched-capacitor filters that can be set up with corner frequencies from 0.1Hz to 25kHz (MAX291/MAX292) or 0.1Hz to 50kHz (MAX295/MAX296).

The MAX291/MAX295 Butterworth filters provide maximally flat passband response, and the MAX292/MAX296 Bessel filters provide low overshoot and fast settling. All four filters have fixed responses, so the design task is limited to selecting the clock frequency that controls the filter's corner frequency.

An external capacitor is used to generate a clock using the internal oscillator, or an external clock signal can be used. An uncommitted operational amplifier (noninverting input grounded) is provided for building a continuous time lowpass filter for post-filtering or anti-aliasing.

Produced in an 8-pin DIP/SO and a 16-pin wide SO package, and requiring a minimum of external components, the MAX291 series delivers very aggressive performance from a tiny area.

关键特性   应用/使用
  • 8th-Order Lowpass Filters:
    • Butterworth (MAX291/MAX295)
    • Bessel (MAX292/MAX296)
  • Clock-Tunable Corner-Frequency Range:
    • 0.1Hz to 25kHz (MAX291/MAX292)
    • 0.1Hz to 50kHz (MAX295/MAX296)
  • No External Resistors or Capacitors Required
  • Internal or External Clock
  • Clock to Corner Frequency Ratio:
    • 100:1 (MAX291/MAX292)
    • 50:1 (MAX295/MAX296)
  • Low Noise: -70dB THD + Noise (Typ)
  • Operate with a Single +5V Supply or Dual ±5V Supplies
  • Uncommitted Op Amp for Anti-Aliasing or Clock-Noise Filtering
  • 8-Pin DIP and SO Packages

 
  		• 50Hz/60Hz电源噪声滤波
  		• ADC抗混叠滤波器
  		• DAC后置滤波
  		• 噪声分析

    图表
    MAX291、MAX292、MAX295、MAX296：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 1999: Sine Wave Generator Is Crystal Accurate - MAX292 (English only)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX291.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-88/88

    MAX291 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX291MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX291CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX291CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX291EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX291CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX291CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX291ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX291ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX291ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX292 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX292MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX292CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292CWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX292EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292EWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX292CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX292CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX292ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX292ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX292ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX295 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX295MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX295CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX295CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX295EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX295EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX295CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295CSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX295ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX295ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX295ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX295ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX296 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX296MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX296CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX296CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX296EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX296EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX296CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX296CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296CSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX296ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX296ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX296ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX296ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• Single 8th-order, lowpass, switched-capacitor filter

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    参考文献： 19-4526; Rev. 4; 2009-09-03
    本页最后一次更新: 2009-09-03


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