| MAX203 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX203CPP+G36
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX203CPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203EPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203CWP+TG36
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX203CWP+G36
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX203CWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203CWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203EWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203EWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX203CWP+TG104
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX203CWP+G104
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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