| MAX200 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX200MJP
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX200C/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX200CPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX200EPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX200CWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX200CWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX200CWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX200CWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX200EWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX200EWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX200EWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX200EWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
