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Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性] 
MAX200, MAX201, MAX202, MAX203, MAX204, MAX205, MAX206, MAX207, MAX208, MAX209, MAX211, MAX213
+5V、RS-232收发器，0.1µF外部电容


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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


筛选：
器件： 101-200/208
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MAX206 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX206CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX206EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX206EWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX206EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX206EWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX206CAG+  
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX206CAG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX206CAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX206CAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX206EAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX206EAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX206EAG+  
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX206EAG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX207 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX207CUG    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
MAX207EUG    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
MAX207ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX207CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207CWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX207CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207EWG+    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207CAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207CAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX207CAG+  
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207CAG+T    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207EAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX207EAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX207EAG+    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX207EAG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX208 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX208CUG    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
MAX208ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX208CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208CWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208EWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX208EWG+    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208EWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX208CAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208CAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX208CAG+  
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208CAG+T    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208EAG    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX208EAG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX208EAG+  
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX208EAG+T    
Active SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX209ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX209CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209ENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209CWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX209CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX209EWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX209EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX209EWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX211C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX211CWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX211CWI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX211CWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211CWI+T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211EWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX211EWI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX211EWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211EWI+T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211CAI    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX211CAI-T    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX211CAI+  
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211CAI+T    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211EAI    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX211EAI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX211EAI+  
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX211EAI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX213 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX213EUI    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX213C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX213CWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX213CWI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX213CWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX213CWI+T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX213EWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX213EWI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX213EWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX213EWI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
筛选：
器件： 101-200/208
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    参考文献： 19-0065; Rev. 7; 2009-11-23
    本页最后一次更新: 2009-11-23


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