MAX200, MAX201, MAX202, MAX203, MAX204, MAX205, MAX206, MAX207, MAX208, MAX209, MAX211, MAX213 +5V、RS-232收发器，0.1µF外部电容

概述

The MAX200–MAX209/MAX211/MAX213 transceivers are designed for RS-232 and V.28 communication interfaces where ±12V supplies are not available. On-board charge pumps convert the +5V input to the ±10V needed for RS-232 output levels. The MAX201 and MAX209 operate from +5V and +12V, respectively, and contain a +12V to -12V charge-pump voltage converter.

The MAX200–MAX209/MAX211/MAX213 drivers and receivers meet all EIA/TIA-232E and CCITT V.28 specifications at a 20kbps data rate. The drivers maintain the ±5V EIA/TIA-232E output signal levels at data rates in excess of 120kbps when loaded in accordance with the EIA/TIA-232E specification.

The 5µW shutdown mode of the MAX200, MAX205, MAX206, and MAX211 conserves energy in battery-powered systems. The MAX213 has an active-low shutdown and an active-high receiver enable control. Two receivers of the MAX213 are active, allowing the ring indicator (RI) to be monitored easily using only 75µW power.

The MAX211 and MAX213 are available in a 28-pin, wide small-outline (SO) package and a 28-pin shrink small-outline (SSOP) package, which occupies only 40% of the area of the SO. The MAX207 is now available in a 24-pin SO package and a 24-pin SSOP. The MAX203 and MAX205 use no external components and are recommended for applications with limited circuit board space.

关键特性

应用/使用

For Low-Cost Applications:
MAX221E: ±15kV ESD-Protected, +5V, 1µA, Single RS-232 Transceiver with AutoShutdown™
For Low-Voltage and Space-Constrained Applications:
MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected, Down to 10nA, +3.0V to +5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers (MAX3246E Available in UCSP™ Package)
For Space-Constrained Applications:
MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD-Protected, +2.5V to +5.5V, RS-232 Transceivers in UCSP
For Low-Voltage or Data Cable Applications:
MAX3380E/MAX3381E: +2.35V TO +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins
For Low-Power Applications:
MAX3224E-MAX3227E/MAX3244E/MAX3245E: ±15kV ESD-Protected, 1µA, 1Mbps, +3.0V to +5.5V, RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus™

	电池供电设备
	计算机
	手持式装置
	笔记本电脑、掌上电脑、笔记本电脑

Key Specifications: RS-232 Line Driver/Receivers

Part Number

V_SUPPLY
(V)

Data Rate
(kbps)

I_CC
(mA)

Internal Charge Pump

Ext. Caps

Cap. Value
(µF)

Rx Active in Shutdn

Package/Pins

Price

min

typ

nom

See Notes

MAX200

116

Yes

0.1

MAX201

116

0.4

0.1

MAX202

120

Yes

0.1

MAX203

116

Yes

PDIP(N)/20

SOIC(W)/20

$2.92 @1k

MAX204

116

Yes

0.1

MAX205

116

Yes

PDIP(W)/24

$6.42 @1k

MAX206

116

Yes

0.1

MAX207

116

Yes

0.1

MAX208

116

Yes

0.1

MAX209

116

0.4

0.1

MAX211

116

Yes

0.1

SOIC(W)/28

SSOP/28

$3.29 @1k

MAX213

116

Yes

0.1

SOIC(W)/28

SSOP/28

$3.29 @1k

查看所有RS-232 Line Driver/Receivers (152)

可靠性报告


		可靠性报告： MAX202.pdf MAX203.pdf MAX207.pdf (English only)

		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX200

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX200MJP

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX200C/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX200CPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX200EPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX200CWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX200CWP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX200CWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX200CWP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX200EWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX200EWP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX200EWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX200EWP+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX201

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX201EJD

Active

CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX201C/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX201CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX201CPD+

Active

PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX201EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX201EPD+

Active

PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX201CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX201CWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX201CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX201CWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX201EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX201EWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX201EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX201EWE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX202

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX202EUE

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX202IESE+

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX202EUE+

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX202C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX202CPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202EPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202EPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CSE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CSE-T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202ICSE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202ICSE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX202ICSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202ICSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202ESE

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202ESE-T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202EWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX202ESE+

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202ESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202EWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX202CUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX202CUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX202CUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX203

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX203CPP+G36

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX203CPP

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203EPP

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203CWP+TG36

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX203CWP+G36

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX203CWP

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203CWP-T

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203EWP

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203EWP-T

Active

SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX203CWP+TG104

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX203CWP+G104

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX204

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX204CUE

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX204EUE

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX204MJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX204C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX204CPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX204CPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX204EPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX204CWE

Active

SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX204CWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX204CWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX204CWE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX204EWE

Active

SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX204EWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX204EWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX204EWE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX205

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX205EDG

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX205MDG

Active

连接盘图形：不提供

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX205CPG+G36

Active

PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX205CPG

Active

PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX205EPG

Active

PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX206CUG

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX206EUG

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX206MRG

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX206ERG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX206CNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206CNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX206ENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206CWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206CWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX206CWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

	5 drivers with shutdown (MAX200)
	Standard +5V/+12V or battery supplies, same function as MAX232 (MAX201)
	Industry standard (MAX202)
	Available in SOIC (MAX203)
	Replaces 1488 (MAX204) (MAX205) (MAX206) (MAX207)
	Replaces 1488 and 1489 (MAX208)
	Standard +5/+12V or battery supplies, single package solution for IBM PC serial port (MAX209)
	Complete IBM PC serial port, industry standard (MAX211)
	MAX241 with receivers active in shutdownd (MAX213)
	Maximum reflow temperature is +225°C

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