快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

用户说明 (0)

所有内容

状态

状况：生产中。

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-59/59

MX674A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX674ALCJI			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MX674AKEJI			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674ASQ			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ASQ/883B			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ATQ			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ATQ/883B			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AUQ			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AUQ/883B			生产中	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AK/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX674AJN			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AKN			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALN			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALN+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJN+			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674AKN+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJEPI			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AKEPI			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALEPI			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJEPI+			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674AKEPI+			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674ALEPI+			生产中	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674AKP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AKP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJP			生产中	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AKP			生产中	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 使用封装码/变更：Q28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJP+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AKP+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AKD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ASD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ATD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AUD			生产中	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJCWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJCWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AKCWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AKCWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674ALCWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALCWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJCWI+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AKCWI+			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674AKCWI+T			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674ALCWI+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJEWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AJEWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674AKEWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674AKEWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674ALEWI			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX674ALEWI-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674AJEWI+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674AKEWI+			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674AKEWI+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674ALEWI+			生产中	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 使用封装码/变更：W28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX674ALEWI+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX674AJCWI+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674ALCWI+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX674AJEWI+			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板