| MX574A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX574ASQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ASQ/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ATQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ATQ/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AUQ
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|
|
Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AK/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MX574AJN
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AKN
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALN
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AJN+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKN+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALN+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJEPI
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AKEPI
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEPI+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALEPI+
|
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|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJP
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|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKP
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|
Active
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALP
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Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AJP+
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|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKP+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALP+
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|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEQI
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEQI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEQI+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEQI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AJD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ASD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD/883B
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AUD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJCWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKCWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALCWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AJCWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKCWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AJEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574ALCWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
