| MAX174 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX174AMJI
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|
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Active
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CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BMJI
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CMJI
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
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参考数据资料
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MAX174ACPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BCPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CCPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174ACPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174BCPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174CCPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174AEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174AEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174BEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174CEPI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174ACWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174ACWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174BCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BCWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CCWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174ACWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174BCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174CCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174AEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174AEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174BEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174CEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174AEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174AEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174BEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174ACWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174BCWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174CCWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174BEWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174CEWI+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MX574A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX574ASQ
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ASQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATQ
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AUQ
|
|
|
Active
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AK/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX574AJN
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKN
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALN
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJN+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKN+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALN+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALEPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AJP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEQI
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEQI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEQI+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEQI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AJD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ASD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD/883B
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AUD
|
|
|
Active
|
SBDIP(W)；28引脚；591mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJCWI-T
|
|
|
Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574AKCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AKCWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574ALCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ALCWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574AJCWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AJCWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574AKCWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AKCWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574ALCWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX574AJEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AJEWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX574AKEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AKEWI-T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ALEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574ALEWI-T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX574AJEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AJEWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX574AKEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AKEWI+T
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Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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