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查询FIT数据： IH5341 IH5352 申请可靠性报告： IH5341 IH5352 (English only)

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无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-34/34

IH5341	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
IH5341IWE			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
IH5341CJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341EJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341IJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341MJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341MJD/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
IH5341CTW			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341ITW			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341MTW			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341MTW/883B			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341CWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5341CWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
IH5341EWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5341EWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
IH5341CWE			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5341CWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
IH5352	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
IH5352IWE			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
IH5352EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352IJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352MJE/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
IH5352CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5352CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352EWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5352EWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
IH5352CWE			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352CWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352CWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5352CWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
IH5352EWE			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
IH5352EWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

70dB isolation at 10MHz

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