| ICM7240 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7240IJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7240IPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7240IPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7240IWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7240IWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICM7240IWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7240IWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| ICM7242 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7242MJA+
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8+2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
ICM7242IJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7242MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7242IPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7242IPA-2
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7242IPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7242IWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7242IWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| ICM7250 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7250IJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7250IPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7250IPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7250IWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7250IWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICM7250IWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7250IWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| ICM7260 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7260IJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7260IPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
