| MX7528 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7528AQ
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|
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Active
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CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528CQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MX7528JN+2
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528JN+4
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JN-2
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JN-4
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KN-2
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KN-4
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528LN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JEPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KEPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528LEPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JEPP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEPP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528LEPP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528JP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528KP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528LP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528LP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528JP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528KP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528KP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528LP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528LP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528JEQP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JEQP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEQP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KEQP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528JEQP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEQP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JEQP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528KEQP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528SD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；20引脚；215mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528TD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；20引脚；215mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528UD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；20引脚；215mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JCWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JCWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528KCWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KCWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528LCWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528LCWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7528KCWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528KCWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JCWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JCWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528LCWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528LCWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JEWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528KEWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528LEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7528JEWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528KEWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7528JEWP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528LEWP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MX7628 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7628BQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7628TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7628TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7628K/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7628KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7628KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7628KP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7628KP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7628KP+
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Active
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PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7628KP+T
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Active
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PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7628KCWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7628KCWP-2
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7628KCWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7628KCWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7628KCWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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