MX7528, MX7628 CMOS、双路、缓冲驱动8位乘法DAC

概述

The MX7528/MX7628 contains two 8-bit multiplying digital-to-analog converters (DACs). Separate on-chip latches hold the input data for each DAC to allow easy interface to microprocessors. The data load operation is similar to a static RAM write cycle. Data is loaded using only active-low CS, active-low WR, and DAC Select (active-low DAC A /DAC B) inputs.

Each DAC has a separate reference input and internal feedback resistor which allow fully independent operation while maintaining excellent DAC-to-DAC matching. The MX7528 operates from a single +5 to +15V power supply whereas the MX7628 operates from +12V to +15V. The MX7528 has TTL compatible inputs at +5V supply only and the MX7628 has TTL compatible inputs from +12V to +15V supplies. The MX7528/MX7628 is supplied in 20-lead narrow DIP and Small Outline Packages.

关键特性

应用/使用

Data Latches For Both DACs
MX7528—+5V to +15V Single Supply Operation
MX7628—+12V to +15V Single Supply Operation with TTL/CMOS Compatible Inputs
±½ LSB Linearity
Microprocessor Compatible
Four-Quadrant Multiplication
DAC Matched to 1%

	数字至同步转换
	数控滤波器
	磁盘驱动
	运动控制系统
	可编程衰减器
	X-Y制图

Key Specifications: Precision DACs (4-12 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

min

max

See Notes

MX7528

Current- Unbuffered

Ext.

Parallel - Full Word

-55 to +125

-40 to +85

-25 to +85

0 to +70

$3.23 @1k

MX7628

0.5

-55 to +125

-25 to +85

0 to +70

$3.80 @1k

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器件： 1-87/87

MX7528

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MX7528AQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528CQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528SQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528SQ/883B

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528TQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528TQ/883B

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528UQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528UQ/883B

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528J/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MX7528JN+2

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528JN+4

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528JN

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JN-2

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JN-4

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KN

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KN-2

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KN-4

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528LN

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JN+

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528KN+

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528LN+

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JEPP

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KEPP

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528LEPP

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JEPP+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528KEPP+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528LEPP+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528JP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528KP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528LP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528LP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528JP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528KP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528KP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528LP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528LP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528JEQP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JEQP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528KEQP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KEQP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528JEQP+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528KEQP+T

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JEQP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528KEQP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528SD

Active

SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528TD

Active

SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528UD

Active

SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JCWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JCWP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528KCWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KCWP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528LCWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528LCWP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7528KCWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528KCWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JCWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JCWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528LCWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528LCWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JEWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JEWP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528KEWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528KEWP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528LEWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7528JEWP+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528KEWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528KEWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7528JEWP+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7528LEWP+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7628

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MX7628BQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628TQ

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628TQ/883B

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628K/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MX7628KN

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628KN+

Active

PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7628KP

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628KP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7628KP+

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7628KP+T

Active

PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7628KCWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628KCWP-2

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628KCWP-T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7628KCWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7628KCWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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