MAX817, MAX817L, MAX817M, MAX818, MAX818L, MAX818M, MAX819, MAX819L, MAX819M +5V微处理器监控电路

概述

The MAX817/MAX818/MAX819 microprocessor (µP) supervisory circuits simplify power-supply monitoring, battery control, and chip-enable gating in µP systems by reducing the number of components required. These devices are designed for use in +5V-powered systems. Low supply current (11µA typical) and small package size make these devices ideal for portable applications. The MAX817/MAX818/MAX819 are specifically designed to ignore fast transients on V_CC. Other supervisory functions include active-low reset, backup-battery switchover, watchdog input, battery freshness seal, and chip-enable gating. The Selector Guide in the full data sheet lists the specific functions available from each device.

These devices offer two pretrimmed reset threshold voltages for ±5% or ±10% power supplies: 4.65V for the L versions and 4.40V for the M versions. The MAX817/ MAX818/MAX819 are available in space-saving µMAX® packages, as well as 8-pin DIP/SO.

关键特性

应用/使用

Precision Supply-Voltage Monitor:

4.65V (MAX81_L)
4.40V (MAX81_M)

11µA Quiescent Supply Current
200ms Reset Time Delay
Watchdog Timer with 1.6sec Timeout (MAX817/MAX818)
Battery-Backup Power Switching; Battery Voltage Can Exceed V_CC
Battery Freshness Seal
On-Board, 3ns Gating of Chip-Enable Signals (MAX818)
Uncommitted Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning (MAX817/MAX819)
Manual Reset Input (MAX819)
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	电池供电计算机/控制器
	精确的µP监控
	嵌入式控制器
	智能仪表
	便携式设备

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Thresh.
(V)

Reset Out

I_CC
(µA)

Features

Oper. Temp.
(°C)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

Active Low

max

max w/pins

See Notes

MAX817

3.3 to 5.5

Push-Pull

Adjustable Reset Input

Batt Freshness Seal

Power Fail Comparator

Watchdog

-40 to +85

0 to +70

30.9

MAX818

Batt Freshness Seal

Chip Enable Gate

Watchdog

30.9

MAX819

Adjustable Reset Input

Batt Freshness Seal

Manual Reset

Power Fail Comparator

Watchdog

79.7

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定购信息

注：

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-98/98

MAX817L

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	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX817LCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX817LCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCUA+T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817M

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状态

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	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX817MCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX817MCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX817MCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818L

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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RoHS/无铅？
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MAX818LCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX818LCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX818LESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX818LCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX818M

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX818MCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MESA-T

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX818MCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX818MCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MCSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX818MESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX818MCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MCUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX819L

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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RoHS/无铅？
材料分析

MAX819LCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX819LCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819LESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819LCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX819LEUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LEUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LEUA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819LEUA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819M

免费样品

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX819MCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX819MCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MESA

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819MESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819MCUA

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCUA-T

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCUA+

Active

µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

注释、注解

	Power-fail comparator (MAX817, MAX818)
	Watchdog timer (MAX817, MAX818)
	Manual reset input (MAX819)
	Chip-enable gating (MAX818)