| MAX872 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX872C/D
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|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX872CPA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX872CPA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX872EPA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX872EPA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX872CSA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX872CSA-T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX872CSA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX872CSA+T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX872ESA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX872ESA-T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX872ESA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX872ESA+T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX874 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX874C/D
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX874CPA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX874CPA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX874EPA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX874EPA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX874CSA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX874CSA-T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX874CSA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX874CSA+T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX874ESA
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX874ESA-T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX874ESA+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX874ESA+T
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX6029
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
