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MAX731	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号不推荐用于新的设计。请查看订购信息。
MAX752	该产品不推荐用于新的设计，推荐替代产品请查看订购信息。

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现备有评估板：  MAX731EVKIT   MAX752EVKIT  

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引脚配置

应用笔记

App Note 551: Negative Buck Regulator Produces Positive Output - MAX752 (English only) App Note 665: Flyback Converter Serves Battery-Powered CCD Applications - MAX752 (English only)

评估板

MAX731EVKIT MAX752EVKIT

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查询FIT数据： MAX731 MAX752 申请可靠性报告： MAX731 MAX752 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

MAX731	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX731MJA			NRND	MAX1700	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731MJA/883B			NRND	MAX1700	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731CPA+			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX731CPA			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731EPA			Active		PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731EWE+T			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX731EWE+			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX731CWE			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731CWE-T			NRND	MAX1700	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX731CWE+			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX731CWE+T			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX731EWE			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX731EWE-T			NRND	MAX1700	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX752	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX752MJA			NRND	MAX1700	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX752CPA+			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX752EPA+			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX752CPA			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX752EPA			NRND	MAX1700	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX752CWE+T			NRND	MAX1700	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX752CWE+			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX752EWE+			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX752EWE+T			NRND	MAX1700	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX752CWE			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX752CWE-T			NRND	MAX1700	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX752EWE			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX752EWE-T			NRND	MAX1700	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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