| MAX7219 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX7219ERG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX7219ERG
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX7219CNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219CNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7219ENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219ENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7219CWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219CWG-T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219CWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7219CWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7219EWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7219EWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX7219EWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7219EWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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