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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/152 1 2  --->

MAX706AP	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706APEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706APESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706APESA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706APEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706APEUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706AR	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706AREPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ARESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ARESA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706AREUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706AREUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706AS	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706ASEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ASESA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706ASESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ASEUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706ASEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706AT	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706ATEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ATESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ATESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ATEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706ATEUA+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706P	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706PMJA			生产中	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX706PCPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706PESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706PCSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PCSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX706PCSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706PCSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706PESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PESA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706PCUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PCUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PEUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706PEUA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706R	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706RMJA			生产中	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX706RCPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706REPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RCSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RCSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX706RCSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706RCSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706RESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RESA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706RESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706RESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706RCUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RCUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706RCUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706RCUA+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706REUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706REUA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706REUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706REUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706S	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706SC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX706SMJA			生产中	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SCPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SCSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SCSA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SCSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SCSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706SESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SCUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SCUA+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706SEUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706T	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX706TMJA			生产中	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX706TCPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TCPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TCSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TCSA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TCSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TCSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TEUA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX706TEUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TCUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TCUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TCUA+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TCUA+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX706TEUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX706TEUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX708R	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX708RMJA			生产中	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX708RC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX708RCPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX708RCPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX708REPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX708RCSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX708RCSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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