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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器]  [汽车电子] 
MAX706AP, MAX706AR, MAX706AS, MAX706AT, MAX706P, MAX706R, MAX706S, MAX706T, MAX708R, MAX708S, MAX708T
监视+3V电压、低成本、微处理器监控电路


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状况：生产中。

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概述
The MAX706P/R/S/T, MAX706AP/AR/AS/AT, and MAX708R/S/T microprocessor (µP) supervisory circuits reduce the complexity and number of components required to monitor +3V power-supply levels in +3V to +5V µP systems. These devices significantly improve system reliability and accuracy compared to separate ICs or discrete components.

The MAX706P/R/S/T and MAX706AP/AR/AS/AT supervisory circuits provide the following four functions:
    1) A reset output during power-up, power-down, and brownout conditions.
    2) An independent watchdog output that goes low if the watchdog input has not been toggled within 1.6s.
    3) A 1.25V threshold detector for power-fail warning, low-battery detection, or for monitoring a power supply other than the main supply.
    4) An active-low, manual-reset input.
The only difference between the MAX706R/AR, MAX706S/AS, and MAX706T/AT is the reset-threshold voltage levels, which are 2.63V, 2.93V, and 3.08V, respectively. All have active-low reset output signals. The MAX706P/AP are identical to the MAX706R/AR, except the reset output signal is active-high. The watchdog timer function for the MAX706AP/AR/AS/AT disables when the WDI input is left open or connected to a high-impedance state of a low-leakage tri-state output.

The MAX708R/S/T provide the same functions as the MAX706R/S/T and MAX706AR/AS/AT except they do not have a watchdog timer. Instead, they provide both active-low RESET and RESET outputs. As with the MAX706, devices with R, S, and T suffixes have reset thresholds of 2.63V, 2.93V, and 3.08V, respectively.

These devices are available in 8-pin SO, DIP, and µMAX® packages and are fully specified over the operating temperature range.

关键特性   应用/使用
  • µMAX Package, Small 8-Pin SO
  • Precision Supply-Voltage Monitors
    • 2.63V (MAX706P/R, MAX706AP/AR, and MAX708R)
    • 2.93V (MAX706S, MAX706AS, and MAX708S)
    • 3.08V (MAX706T, MAX706AT, and MAX708T)
  • 200ms Reset Time Delay
  • Debounced TTL/CMOS-Compatible Manual Reset Input
  • 100µA Quiescent Current
  • WDI Disable Feature (MAX706AP/AR/AS/AT)
  • Watchdog Timer: 1.6s Timeout
  • Reset Output Signal:
    • Active-High Only (MAX706P, MAX706AP)
    • Active-Low Only (MAX706R/S/T, MAX706AR/AS/AT)
    • Active-High and Active-Low (MAX708R/S/T)
  • Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
  • 8-Pin Surface-Mount Package
  • Guaranteed active-low RESET Assertion to VCC = 1V

 
  		• 电池供电设备
  		• 计算机
  		• 控制器
  		• 精确的µP电源监控
  		• 智能仪表
  		• 便携式仪表

    Key Specifications:  Supervisors (1 Monitored Voltage)
    Part Number Reset Thresh.
    (V)    		 Reset Out Reset Out tRESET Watchdog Feature Watchdog Timeout Supervisor Features Reset Thresh. Accur.
    (%)    		 ICC
    (µA)    		 Price
    Active Low Active High min @ +25°C max See Notes
    MAX706P  2.5 to 3.3 - Push-Pull 85ms to 300ms
    Input (WDI)
    Input/Output (WDI/WDO)
    		 1s to 2s
    Adjustable Reset Input
    Manual Reset
    Power Fail Comparator/Low Battery Detect
    		 2.5 200 $1.71 @1k
    MAX706R  Push-Pull -
    Input (WDI)
    Input/Output (WDI/WDO)
    		 1s to 2s $1.71 @1k
    MAX706S  Push-Pull -
    Input (WDI)
    Input/Output (WDI/WDO)
    		 1s to 2s $1.71 @1k
    MAX706T  Push-Pull -
    Input (WDI)
    Input/Output (WDI/WDO)
    		 1s to 2s $1.71 @1k
    MAX708R  Push-Pull Push-Pull No Watchdog - $1.63 @1k
    MAX708S  Push-Pull Push-Pull No Watchdog - $1.63 @1k
    MAX708T  Push-Pull Push-Pull No Watchdog - $1.63 @1k
    查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (274)

    图表
    MAX706AP、MAX706AR、MAX706AS、MAX706AT、MAX706P、MAX706R、MAX706S、MAX706T、MAX708R、MAX708S、MAX708T：引脚配置
    引脚配置

    设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)
  		• 无线基础设施 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/151
    1 2  --->

    MAX706AP 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706APEPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706APESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706APESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706APEUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706APEUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706AR 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706AREPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ARESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ARESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706AREUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706AREUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706AS 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706ASEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ASESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706ASESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ASEUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706ASEUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706AT 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706ATEPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ATESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ATESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706ATEUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706ATEUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706P 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706PMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX706PCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706PESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706PCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX706PCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706PCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706PESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706PCUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PEUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706PEUA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706RMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX706RCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706REPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX706RCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706RCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706RESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706RESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706RESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706RCUA  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706RCUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706RCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706REUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706REUA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706REUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706REUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706S 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706SC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX706SMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SCSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706SESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SCUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SEUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706SEUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706T 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX706TMJA  
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX706TCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TCSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TEUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX706TEUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TCUA  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TCUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX706TEUA  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX706TEUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX708R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX708RMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX708RC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX708RCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX708RCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX708REPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX708RCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX708RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    筛选：
    器件： 1-100/151
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