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MAX696, MAX697
微处理器监控电路

工业标准、功能完备的µP监控电路


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 640kB)
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概述
The MAX696/MAX697 supervisory circuits reduce the complexity and number of components required for power-supply monitoring and battery-control functions in microprocessor (µP) systems. These include µP reset and backup-battery switchover, watchdog timer, CMOS RAM write protection, and power-failure warning. The MAX696/MAX697 significantly improve system reliability and accuracy compared to that obtained with separate ICs or discrete components.

The MAX696 and MAX697 are supplied in 16-pin packages and perform six functions:
1) A reset output during power-up, power-down, and brownout conditions. The threshold for this "lowline" reset is adjustable by an external voltage-divider.
2) A reset pulse if the optional watchdog timer has not been toggled within a specified time.
3) Individual outputs for low-line and watchdog fault conditions.
4) The reset time may be left at its default value of 50ms, or may be varied with an external capacitor or clock pulses.
5) A separate 1.3V threshold detector for power-fail warning, low-battery detection, or to monitor a power supply other than VCC.

The MAX696 also has battery-backup switching for CMOS RAM, CMOS microprocessor, or other low-power logic.

The MAX697 lacks battery-backup switching, but has write-protection pins (CE-bar IN and CE-bar OUT) for CMOS RAM or EPROM. In addition, it consumes less than 250 microamperes.

关键特性   应用/使用
  • Adjustable Low-Line Monitor and Power-Down Reset
  • Power-OK/Reset Time Delay
  • Watchdog Timer—100ms, 1.6s, or Adjustable
  • Minimum Component Count
  • 1µA Standby Current
  • Battery-Backup Power Switching (MAX696)
  • On-Board Gating of Chip-Enable Signals (MAX697)
  • Separate Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

 

Key Specifications:  Battery Backup Circuits
Part Number Reset Thresh.
(V)
Reset Out Reset Out ICC
(µA)
Features Industry Qualified Oper. Temp.
(°C)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
Active Low Active High max max w/pins See Notes
MAX696  1.2 to 1.8 Push-Pull Push-Pull 4000
Adjustable Reset Input
Battery On
Low Line
Power Fail Comparator
Watchdog
MIL-STD-883B
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
CDIP(N)/16
LCC/20
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
111.8 $3.55 @1k
查看所有Battery Backup Circuits (86)

Key Specifications:  Supervisors (1 Monitored Voltage)
Part Number Reset Thresh.
(V)
Reset Out Reset Out tRESET Watchdog Feature Watchdog Timeout Supervisor Features Reset Thresh. Accur.
(%)
ICC
(µA)
Price
Active Low Active High min @ +25°C max See Notes
MAX697 
1.2 to 1.8
1.8 to 2.5
2.5 to 3.3
3.3 to 5.5
Push-Pull Push-Pull
1ms to 15ms
15ms to 85ms
85ms to 300ms
300ms to 1s
<1ms
>1s
Adjustable
Input (WDI)
Input/Output (WDI/WDO)
1s to 2s
<1s
>2s
Adjustable
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator/Low Battery Detect
2.5 300 $3.58 @1k
查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (274)

图表
MAX696、MAX697:原理框图
原理框图

设计指南
  • 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX697.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-35/35

    MAX696 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX696EJE    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696MJE    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696MJE/883B    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX696MLP/883B    
    Active LCC;20引脚;82.6mm²
    封装图: 21-0658 (PDF)
    连接盘图形: 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更:L20-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696CPE  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696CPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696EPE  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696EPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696EWE+T    
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696EWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696CWE  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696CWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX696CWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696CWE+T    
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX696EWE  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX696EWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX697 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX697EJE    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697MJE    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697MJE/883B    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697MJE/HR    
    Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J16-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX697MLP/883B    
    Active LCC;20引脚;82.6mm²
    封装图: 21-0658 (PDF)
    连接盘图形: 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更:L20-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697CPE  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697CPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX697EPE  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697EPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX697EWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX697EWE+T    
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX697CWE    
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697CWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX697CWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX697CWE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX697EWE  
    Active SOIC(W);16引脚;111.8mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX697EWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  • Adjustable low-line monitor and power-down reset

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     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-0829; Rev. 3; 2006-06-12
    本页最后一次更新: 2009-11-09


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