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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器]  [军用产品/航空电子] 
MAX690, MAX691, MAX692, MAX693, MAX694, MAX695
微处理器监控电路

工业标准、功能完备的µP监控电路


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状态
型号 状态
MAX690 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
MAX691 状况：生产中。
MAX692 状况：生产中。
MAX693 状况：生产中。
MAX694 状况：生产中。
MAX695 状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-78/78

MAX690 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX690EJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690MJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690MJA/883B    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX690MFB/883B    
Last Time Buy FPCK；10引脚；187.2mm²
封装图： 21-0010 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：F10-3*
-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX690MLP/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690CPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX690EPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX690EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX691EJE  
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691MJE  
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691MJE/883B    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX691MLP/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691CPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691EPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691EPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691CWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691CWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691CWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691CWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691EWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691EWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX691EWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX691EWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX692 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX692EJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX692MJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX692MJA/883B    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX692C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX692CPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX692CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX692EPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX692EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX693EJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693MJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693MJE/883B    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX693MLP    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693MLP/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693CPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693EPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693EPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693CWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693CWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693CWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693CWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693EWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693EWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX693EWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX693EWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX694 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX694EJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694MJA    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694MJA/883B    
Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX694MLP/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694CPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX694EPA  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX694EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX695EJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695MJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695MJE/883B    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX695CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695CPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695EPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695EPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695CWE  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695CWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695CWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695CWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695EWE    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX695EWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX695EWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX695EWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    参考文献： 19-0218; Rev. 4; 2006-03-08
    本页最后一次更新: 2009-11-09


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