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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器]  [军用产品/航空电子] 
MAX690, MAX691, MAX692, MAX693, MAX694, MAX695
微处理器监控电路

工业标准、功能完备的µP监控电路


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状态
型号 状态
MAX690 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
MAX691 状况：生产中。
MAX692 状况：生产中。
MAX693 状况：生产中。
MAX694 状况：生产中。
MAX695 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 1MB)
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Key Specifications:  Battery Backup Circuits
Part Number Reset Thresh.
(V)		 Reset Out Reset Out ICC
(µA)		 Features Industry Qualified Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
Active Low Active High max max w/pins See Notes
MAX690  4.5 to 5.0 Push-Pull - 5000
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 MIL-STD-883B
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
CDIP(N)/8
FPCK/10
LCC/20
PDIP(N)/8
 79.7 $3.33 @1k
MAX691  4.5 to 5.0 Push-Pull
Adjustable Reset Input
Battery On
Chip Enable Gate
Low Line
Power Fail Comparator
Watchdog
CDIP(N)/16
LCC/20
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 158.4 $3.61 @1k
MAX692  4.0 to 4.5 -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
 79.7 $3.33 @1k
MAX693  4.0 to 4.5 Push-Pull
Adjustable Reset Input
Battery On
Chip Enable Gate
Low Line
Power Fail Comparator
Watchdog
CDIP(N)/16
LCC/20
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 158.4 $3.61 @1k
MAX694  4.5 to 5.0 -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
CDIP(N)/8
LCC/20
PDIP(N)/8
 79.7 $3.33 @1k
MAX695  4.5 to 5.0 Push-Pull
Adjustable Reset Input
Battery On
Chip Enable Gate
Low Line
Power Fail Comparator
Watchdog
CDIP(N)/16
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 158.4 $3.61 @1k
查看所有Battery Backup Circuits (86)

图表
MAX690、MAX691、MAX692、MAX693、MAX694、MAX695：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 23: µP-Supervisor Chip Controls Programmable Filter - MAX690 (English only)
  		• App Note 42: Large Capacitor Replaces Backup Battery - MAX690 (English only)

    设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX690.pdf MAX691.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-78/78

    MAX690 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX690EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX690MFB/883B    
    		Last Time Buy FPCK；10引脚；187.2mm²
    封装图： 21-0010 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：F10-3*
    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX690MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690EPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX691EJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691MJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX691MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691CWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691CWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691EWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691EWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX691EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX691EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX692 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX692EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX692MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX692MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX692C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX692CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX692CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX692EPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX692EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX693EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX693MLP    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693CWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693CWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693EWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693EWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX693EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX693EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX694 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX694EJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694MJA/883B    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX694MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX694EPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX694EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX695EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX695CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695CWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695CWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX695EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX695EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX695EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• Precision voltage monitor, adjustable watchdog timer

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    参考文献： 19-0218; Rev. 4; 2006-03-08
    本页最后一次更新: 2009-11-09


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