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App Note 1: MOSFET Pass Element Yields 100mV-Dropout Regulator - MAX666 (English only) App Note 28: Low-Power DC-DC Converter Derives 5V From 3V Battery - MAX666 (English only) App Note 40: Uninterruptible 5V Supply Has Low Power Consumption - MAX666 (English only) App Note 482: JFET Increases Voltage Rating for Linear Regulator - MAX666 (English only) App Note 827: PC Serial Port Drives 12-Bit A/D Converter - MAX666 (English only) App Note 954: Increase Regulator Input Voltage - MAX666 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： MAX664.pdf MAX666.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX663 MAX664 MAX666 申请可靠性报告： MAX663 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-52/52

MAX663	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX663CJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663EJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663MJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663MJA/HR			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX663CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX663EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX663CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX663CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX663CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX663ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX663ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX663ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX664	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX664CJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664EJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664MJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX664CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX664EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX664EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX664CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX664CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX664ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX664ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX664ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX666EJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666MJA/883B			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666MJA/HR			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX666CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX666CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX666ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX666ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

MAX664 is negative regulator

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