| MAX358 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX358MFE
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX358CJE
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|
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358MJE/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358MJE/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX358C/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
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参考数据资料
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MAX358MLP
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Active
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LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358MLP/883B
|
|
|
Active
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX358CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX358EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358CWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358CWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358CWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX358CWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX358EWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX358EWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX358EWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX358EWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX359 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX359IJE
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX359MFE
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX359MLP
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX359CJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359MJE/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359MJE/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX359EPE+
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|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX359CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX359EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359CWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359CWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359CWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX359CWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX359EWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX359EWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX359EWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX359EWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
