| MAX333 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX333MJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333MJP/883B
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333MJP/HR
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX333EPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333CPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333CPP-2
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333CPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333EPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333CWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333CWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX333CWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333CWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333EWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333EWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333EWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333EWP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX333CAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX333CAP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX333CAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX333CAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX333BSEAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX333BSEAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX333EAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX333EAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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