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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [军用产品/航空电子] 
DG201A, DG211
四路SPST、CMOS模拟开关


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状态
型号 状态
DG201A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
DG211 状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-55/55

DG201A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG201ACK    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ADK    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ABK    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AAK    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AAK/883B    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AAK/HR    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AC/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
DG201AAL/883B    
Last Time Buy FPCK；16引脚；291mm²
封装图： 21-0013 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：F16-3*
-55°C至+125°C 参考数据资料
DG201AAZ/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ADJ+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ACJ  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ACJ-2    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ACJ+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ADJ  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ABJ-2    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AESE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG201AESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ADY-C30037    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ACSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ACSE-T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ACSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ACSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ADY    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201ADY-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG201AESE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG201AESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG201ADY+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG201ADY+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG211 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG211C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
DG211DJ+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CJ  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CJ-2    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CJ+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211DJ    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211EGE    
Active QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0091 (PDF)
连接盘图形： 90-0274 (PDF)
使用封装码/变更：G1655-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211EGE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG211CSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CSE-2    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CSE-T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CY    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211CY-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG211CSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CY+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CY+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG211DY    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211DY-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DG211DY+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211DY+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211CUE+T    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211EUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG211EUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211EUE+T    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG211EUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-3959; Rev. 2; 2006-10-13
    本页最后一次更新: 2007-05-30


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