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概述

The DG201A and DG211 are normally closed, quad single-pole single-throw (SPST) analog switches. These CMOS switches can be continuously operated with power supplies ranging from ±4.5V to ±18V. Maxim guarantees that these switches will not latch up if the power supplies are disconnected with input signals still connected. Both devices have guaranteed break-before-make switching. The DG201A differs from the DG211 primarily in switching speeds. The DG201A has a maximum turn-off time of 450ns and a maximum turn-on time of 600ns. The DG211 has a maximum turn-off time of 500ns and a maximum turn-on time of 1000ns. Compared to the original manufacturer's products, Maxim's DG201A and DG211 consume significantly lower power making them better suited for portable applications. Maxim has also eliminated the need for the third (VL) power supply that is required for the operation of the original manufacturer's DG211.

关键特性		应用/使用
Guaranteed ±4.5V to ±18V Operation No VL Supply Required Nonlatching with Supplies Turned Off and Input Signals Present CMOS and TTL Logic Compatible Monolithic, Low-Power CMOS Design		通信系统 引导与控制系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 测试设备 温彻斯特硬盘驱动器

图表

典型工作电路

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： DG201A DG211 申请可靠性报告： DG201A DG211 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-55/55

DG201A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG201ACK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ABK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK/HR			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG201AAL/883B			Active	FPCK；16引脚；291mm² 封装图： 21-0013 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：F16-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
DG201AAZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACJ-2			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ADJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ABJ-2			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201AESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ADY-C30037			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACSE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ADY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201AESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201ADY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ADY+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG211	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG211C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG211DJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CJ-2			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211DJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211EGE			Active	QFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0274 (PDF) 使用封装码/变更：G1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211EGE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG211CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CSE-2			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CSE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CY-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG211CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CY+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG211DY			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211DY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG211DY+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211DY+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Low power (DG201) No VLOGIC supply (DG211) Improved DG201 (MAX331)

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