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概述

The MAX250 and MAX251 chip set form the heart of a complete, electronically isolated, RS-232 dual transmitter/receiver. By combining many functions on two chips, the cost and complexity required for an isolated digital interface is greatly reduced. Four low cost optocouplers, four capacitors, a diode and a small pot-core type transformer are all that are required to complete a 19.2k baud transceiver. Faster data rates are possible by using high speed optocouplers. In addition to the driving and receiving circuitry for the optocouplers, the chip set includes a push-pull transformer driver to supply power to the interface's isolated side. Other convenient features include single +5V operation, a low power shutdown mode, and output enable control for three-state operation. The MAX250 and MAX251 are supplied in 14 lead DIP, 14 lead small outline and 20 leadless chip carrier packages. The MAX252 has all the required components for RS-232 communication in a single package.

关键特性		应用/使用
Isolated Data Interface Single +5V Supply Uses Low Cost Optocouplers 5µW Power Shutdown 2 Transmitters and 2 Receivers		桥接地电位差 数据链路至模拟电路 强噪声环境中的数据通信 工业通信

图表

引脚配置

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX250.pdf MAX251.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX250 MAX251

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-33/33

MAX250	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX250EJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX250C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX250EPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX250CPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX250ESD+G071			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250ESD+TG071			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX250CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX250CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250CSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX250ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX250ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX250ESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX251EJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX251EPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251CPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251ESD-C78042			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251ESD+G071			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251ESD+TG071			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX251CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251CSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251ESD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX251ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX251ESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Isolated RS-232 chipset

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