| MAX176 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX176AMJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BMJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX176ACPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BCPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176ACPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176BCPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176AEPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BEPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176AEPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176BEPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176ACWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176ACWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX176BCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BCWE-T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176ACWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176ACWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX176BCWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176BCWE+T
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX176AEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176AEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX176BEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX176BEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX176AEWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX176AEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX176BEWE+
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX176BEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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