| MAX170 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX170CMJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170DMJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170DMJA/883B
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170DC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX170ACPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170BCPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170CCPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170DCPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170CCPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170BCPA+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX170ACPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170DCPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170CEPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170DEPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170CEPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170DEPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170ACWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX170ACWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX170CCWE
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX170CCWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX170DCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX170DCWE-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX170DCWE+T
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX170DCWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX170ACWE+
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|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX170ACWE+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX170CCWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX170CCWE+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX170CEWE
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX170CEWE-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX170DEWE
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX170DEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX170CEWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX170CEWE+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX170DEWE+
|
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX170DEWE+T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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