| MAX163 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX163BMRG
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163CMRG
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Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163CC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX163BCNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163CCNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163BCNG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX163CCNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX163BENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163CENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163BENG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX163CENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX163BCWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163BCWG-T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CCWG
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX163CCWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX163BCWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX163CCWG+
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Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX163CCWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX163BEWG
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Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CEWG
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX163CEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CEWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX163BCWG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX163BEWG+
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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