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Maxim > 产品 > [模拟-数字转换器] 
MAX163, MAX164, MAX167
CMOS、5V输入、100ksps、12位ADC，带有采样/保持和电压基准

对于单电源应用，请参考MAX1296/MAX1297


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 576kB)
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Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
Part Number Resolution
(bits)		 Input Chan. Conv. Rate
(ksps)		 Conv. Time
(µs)		 Data Bus
(bits)		 Ref.
(V)		 VIN
(V)		 Diff. Inputs VSUPPLY
(V)		 ICC
(mA)		 Power
(mW)		 Standby Mode Package/Pins Price
ADC max typ typ See Notes
MAX163  12 1 100 8.33
µP/12
µP/8
 Int.-5.0 5 No
5 & -12
5 & -15
 4 104 No
CDIP(N)/24
PDIP(N)/24
SOIC(W)/24
 $14.40 @1k
MAX164  Int.-5.0 ±5
CDIP(N)/24
PDIP(N)/24
SOIC(W)/24
 $14.40 @1k
MAX167  - ±2.5
CDIP(N)/24
PDIP(N)/24
SOIC(W)/24
 $14.40 @1k
查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

图表
MAX163、MAX164、MAX167：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 12: Sample/Hold Has Zero Droop and Infinite Hold - MAX163 (English only)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-84/84

    MAX163 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX163BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX163BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163BCNG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX163CCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX163BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163BENG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX163CENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX163BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163BCWG-T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX163BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX163CCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX163CCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX163BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX163CEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX163CEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX163CEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX163BCWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX163BEWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX164 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX164BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164BMRG/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CMRG/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX164BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164BCNG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX164CCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX164BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164BENG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX164CENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX164BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX164CCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX164CCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX164BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX164CEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX164CEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX164CEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX164BCWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX164BEWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX167AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX167ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167ACNG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167BCNG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167CCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX167AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167AENG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167BENG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167CENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX167ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167CCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167BCWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX167BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167CCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX167CCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX167CEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167CEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX167CEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167ACWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX167AEWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX167BEWG+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• Plug-in replacement for AD7572/MAX162/MAX172

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    参考文献： 19-2002; Rev. 1; 1990-03-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


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