| MAX162 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX162BMRG
|
|
|
Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CMRG
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CMRG/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CC/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
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参考数据资料
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MAX162ACNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162BCNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CCNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162ACNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162BCNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162CCNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162AENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162BENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162AENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162BENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162CENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162ACWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162ACWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX162BCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162BCWG-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX162CCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX162ACWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162ACWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX162BCWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162BCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX162CCWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX162CCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| MX7572 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7572CQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572AQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572AQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572BQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572BQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572CQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572SQ05/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572SQ12/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572UQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572SQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572SQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572TQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572TQ12
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572UQ05
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JN05
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JN12
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KN05
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KN12
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572LN05
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572LN12
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JN05+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7572JN12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572KN05+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7572KN12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572LN05+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7572LN12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572JCWG05
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JCWG12
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KCWG05
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KCWG05-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572KCWG12
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KCWG12-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572LCWG05
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572LCWG12
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KCWG05+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572KCWG12+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572JEWG05
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JEWG12
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KEWG05
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572KEWG12
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7572JCWG05+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572JCWG12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572KCWG05+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572KCWG12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572LCWG05+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572LCWG12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7572JEWG05+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7572JEWG12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7572KEWG05+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7572KEWG12+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
下载