| MX7581 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7581AQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581BQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581CQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581SQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581TQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581UQ
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581J/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MX7581JN
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581KN
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581LN
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581JN+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7581KN+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7581LN+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7581AD
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Active
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SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581BD
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Active
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SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581CD
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Active
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SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
封装图： 21-0048 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581JCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7581JCWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7581KCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7581LCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7581JCWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7581JCWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7581KCWI+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7581LCWI+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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