| MAX161 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX161AMJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161AMJI/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161BMJI/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161CMJI
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161CMJI/883B
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Active
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CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161AC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX161ACPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161BCPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161CCPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161BCPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX161ACPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX161CCPI+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX161AEPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161BEPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161CEPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161AEPI+
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|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX161BEPI+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX161CEPI+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX161ACWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX161ACWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX161BCWI
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|
Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161BCWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX161CCWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161CCWI-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX161ACWI+
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Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX161ACWI+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX161BCWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX161BCWI+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX161CCWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX161CCWI+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX161AEWI
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161BEWI
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|
Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161BEWI-T
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161CEWI
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX161CEWI-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX161AEWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX161BEWI+
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX161BEWI+T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX161CEWI+
|
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|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX161CEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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