| MAX135 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX135C/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX135CPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX135CPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX135EPI
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX135EPI+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX135CWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX135CWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX135CWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX135CWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX135EWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX135EWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX135EWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX135EWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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