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概述

The MAX1259 battery manager provides backup-battery switching for CMOS RAM, microprocessors, or other low-power logic ICs. It automatically switches to the backup battery when the primary power supply is interrupted. Low-loss switches guarantee an input-to-output differential of only 200mV while supplying 250mA from the primary power supply or 15mA from the battery. Battery discharge during shipping does not occur in the MAX1259, since the backup battery can be disconnected by strobing the RST input. A battery-fail output signal indicates when the backup battery is below +2V, and a power-fail output signal indicates when the primary power supply is low. The MAX1259 monitors the backup battery, warns of impending power failures, and switches the memory to the battery when failures occur. The MAX1259 is pin-compatible with the DS1259, but consumes three times less supply current. Commercial, extended, and military temperature range devices are available.

关键特性		应用/使用
Switches to Backup Battery if Power Fails Consumes Less than 100nA of Battery Current Power-Fail Output Signals Primary Power-Supply Loss Battery Monitor Indicates Low Battery Battery Can Be Disconnected to Prevent Discharge During Shipping Battery Automatically Reconnected when VCC is Applied Pin-Compatible with the DS1259 Supply Current Three Times Lower than DS1259 Available in Extended-Industrial and Military Temperature Ranges 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		汽车系统 CMOS RAM备用电池 计算机 控制器 不间断电源

图表

典型应用电路

设计指南

用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1259 申请可靠性报告： MAX1259 (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

MAX1259	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1259MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX1259MLP/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1259CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259CWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1259CWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1259EWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1259EWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1259CWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259CWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1259EWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1259EWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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